Ultrazvučni aparat za zavarivanje u bakrenoj foliji i pojasu

Ultrazvučni aparat za zavarivanje u bakrenoj foliji i kaišu

Princip:

Visokofrekventni vibracijski val prenosi se na dvije metalne površine koje treba zavariti, a pod pritiskom se metalne površine trljaju jedna o drugu kako bi se stvorila fuzija između molekularnih slojeva. Prednosti su brza, ušteda energije, visoka čvrstoća fuzije, dobra električna provodljivost, dobra toplotna provodljivost, bez iskre i blizu hladnog stanja.

Komponenta:

Oprema je sastavljena od generatora, komponente otpornosti na zvuk, pneumatskog sistema, postolja mašine i kalupa za dno. (Akustički otpor sastoji se od tri dijela: pretvarača, roga i glave za zavarivanje)

Primjena:

Pozitivne i negativne lemilice za lemljenje, terminalno i terminalno lemljenje, pozitivno i negativno lemljenje kondenzatora, zavarivanje čipova, zavarivanje od žice do žice, lemljenje žice do žice, lemljenje zakovica, lemljenje na čipu, lepljenje žica ključ.

Prednosti:

1. Temperatura zavarivanja je niska, materijal za zavarivanje se ne topi, a metalne karakteristike nisu lako slomiti.

2. Dobra električna provodljivost nakon zavarivanja, a otpornost je bolja od ostalih procesa zavarivanja.

3. Visoka efikasnost zavarivanja, bez fluksa, gasa, lemljenja.

Dizajn paketa:

Popularni tagovi: ultrazvučni aparat za zavarivanje u bakrenoj foliji i kaišu, Kina, proizvođači, dobavljači, tvornica